江門印刷電路板解析PCB印刷電路板有哪些常見故障

　　PCB俗稱印刷電路板，是電子元器材不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產流程中，匹配點許多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發而動全身，PCB的質量問題會層出不窮。所以在電路板制造成型后，檢測實驗就成為必不可少的一個環節。下面與大家共享一下PCB電路板的毛病及其處理辦法。

　　1、PCB板在運用中經常發作分層

　　原因：（1）供貨商材料或工藝問題

　?。?）設計選材和銅面分布欠安

　?。?）保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮

　?。?）包裝或保存不妥，受潮

　　應對辦法：選好包裝，運用恒溫恒濕設備進行貯藏。做好PCB的出廠可靠性實驗，例如：PCB可靠性實驗中的熱應力測驗實驗，負責供貨商是把5次以上不分層作為規范，在樣品階段和量產的每個周期都會進行承認，而一般廠商或許只要求2次，而且幾個月才會承認一次。而模仿貼裝的IR測驗也能夠更多地避免不良品流出，是優異PCB廠所擁有的。別的，PCB板材Tg要挑選在145℃以上較好。

　　可靠性測驗設備：恒溫恒濕箱，應力篩選式冷熱沖擊實驗箱，PCB可靠性測驗專用設備

　　2、PCB板的焊錫性不良

　　原因：放置時間過長、導致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳呈現反常，防焊SCUM（暗影），防焊上PAD。

　　處理辦法：選購時要嚴厲重視PCB廠的質量控制方案和對檢修擬定的規范。例如黑鎳，需要看PCB板生產廠有沒有化金外發，化金線藥水濃度是否安穩，分析頻率是否滿足，是否設置了定時的剝金實驗和磷含量測驗來檢測，內部焊錫性實驗是否有良好執行等。

　　3、PCB板彎板翹

　　原因：供貨商選材不合理，重工掌控不良，貯藏不妥，操作流水線反常，各層銅面積差異明顯，折斷孔制造不夠結實等。

　　應對辦法：把薄板用木漿板加壓后再包裝出貨，以免以后變形，必要時加夾具在貼片上以避免器材過重壓彎板子。PCB在包裝前需要模仿貼裝IR條件進行實驗，以免呈現過爐后板彎的不良現象。

　　4、PCB板阻抗不良

　　原因：PCB批次之間的阻抗差異性比較大。

　　應對辦法：要求廠商送貨時附上批次測驗報告和阻抗條，必要時要其提供板內線徑和板邊線徑的比較數據。

　　5、防焊起泡/脫落

　　原因：防焊油墨選用有差異，PCB板防焊進程有反常，重工或貼片溫度過高引起。

　　應對辦法：PCB供貨商要擬定PCB板的可靠性測驗要求，在不同生產流程中加以控制。

　　6、甲凡尼效應

　　原因：在OSP和大金面的流程處理上電子會溶解為銅離子導致金與銅之間的電位呈現差值。

　　應對辦法：需要生產廠商在制造流程中密切注意對金和銅之間的電位差的掌控。

　　文章源自：江門印刷電路板                                              http://www.vfgaa.com/